倒装LED芯片定位封装设备

摘要

本发明的倒装LED芯片定位封装设备，包括：支撑平台；芯片放置装置，放置在支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置装置，放置在支撑平台上，且放置基板；以及移动支架，在支撑平台上移动；移动支架包括：支杆件和连接支杆件的横杆；吸头件，绕横杆自转或横向移动；控制装置，控制移动支架移动和吸头件转动。采用本方案倒装LED芯片定位封装设备，通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动，控制装置根据预设的LED芯片位置数据，控制移动支架移动至对应LED芯片的上空，并通过吸头件自动吸起LED芯片。然后，根据预设的基板位置数据，把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处，完成全自动化的移动操作。

主权项

一种倒装LED芯片定位封装设备，其特征在于，包括：支撑平台；芯片放置装置，放置在所述支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置装置，放置在所述支撑平台上，且放置基板；以及移动支架，在所述支撑平台上移动；所述移动支架包括：支杆件和连接所述支杆件的横杆；吸头件，绕所述横杆自转或横向移动；控制装置，控制所述移动支架移动和所述吸头件转动。