| 发明名称 | 一种具有高导热高韧性结构的铝基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种具有高导热高韧性结构的铝基板，适用于热交换器和电子电路热传导。属于金属导热材料技术领域。包括铜箔层(11)和铝板层(12)，在铝板层(12)和铜箔层(11)的连接处设置有导热胶片层(13)，铝板层(12)和铜箔层(11)叠合后通过热压成型，通过导热胶片层(13)连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。本实用新型具有高散热性能和良好的韧性和抗开裂能力，还具有优异的机械加工性能。 | ||
| 申请公布号 | CN204316860U | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201420673403.8 | 申请日期 | 2014.11.11 |
| 申请人 | 广东裕丰威禾电子科技股份有限公司 | 发明人 | 龚岳松;杨伟明;左朝钧;李京艾;薛正林;熊文华;赵军 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人 | 张文雄 |
| 主权项 | 一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于：包括铜箔层（11）和铝板层（12），在铝板层（12）和铜箔层（11）的连接处设置有导热胶片层（13），铝板层（12）和铜箔层（11）叠合后通过热压成型，通过导热胶片层（13）连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。 | ||
| 地址 | 526344 广东省肇庆市广宁县南街镇东乡水泥有限公司生活区（综合办公楼）一楼 | ||