| 发明名称 | 一种基板烘烤支承装置 | ||
| 摘要 | 本发明属于半导体处理系统中对基板处理的技术领域，具体地说是一种基板烘烤支承装置。包括装置支撑部、小尺寸基板支承部、大尺寸基板支承部、加热部、加热系统、升降部及升降控制系统，其中加热部设置于装置支撑部上、并与加热系统连接，所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部均穿过加热部、并下端与升降部连接，升降部设置于装置支撑部与加热部之间、并与升降控制系统连接，所述大尺寸基板支承部的高度高于小尺寸基板支承部；所述大尺寸基板支承部和小尺寸基板支承部在升降部的带动下上升和下降。本发明可以在不更换部件的条件下实现两种尺寸基板的兼容，可以在不破坏图形的条件下实现基板的烘烤与支承，本装置结构简单，易于控制。 | ||
| 申请公布号 | CN104600018A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201310528834.5 | 申请日期 | 2013.10.30 |
| 申请人 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 发明人 | 程虎 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;G03F7/16(2006.01)I;G03F7/38(2006.01)I;G03F7/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人 | 何丽英 |
| 主权项 | 一种基板烘烤支承装置，其特征在于：包括装置支撑部(5)、小尺寸基板支承部、大尺寸基板支承部、加热部(7)、加热系统、升降部(6)及升降控制系统，其中加热部(7)设置于装置支撑部(5)上、并与加热系统连接，所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部均穿过加热部(7)、并下端与升降部(6)连接，所述升降部(6)设置于装置支撑部(5)与加热部(7)之间、并与升降控制系统连接，所述大尺寸基板支承部的高度高于小尺寸基板支承部；所述大尺寸基板支承部和小尺寸基板支承部在升降部(6)的带动下上升和下降。 | ||
| 地址 | 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号 | ||