| 发明名称 | 基板处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能不产生异常放电等而高效率地加热各构成构件的基板处理装置。基板处理装置(10)包括能减压的处理室(11)、设于该处理室(11)内的基座(12)、与该基座(12)相对地设于处理室(11)的顶部的簇射头(27)、配置于基座(12)的上表面外周部的聚流环(24)，具有配置在聚流环(24)的附近的红外线辐射式的环状的加热器(26)，加热器(26)由红外线辐射体(26a)和封入红外线辐射体(26a)的石英制环(26b)构成，使在聚流环(24)和加热器(26)之间不存在阻碍红外线辐射的构件。 | ||
| 申请公布号 | CN104600006A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201410838219.9 | 申请日期 | 2010.03.16 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 饭塚八城;望月祐希 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置包括：能减压的处理室；设于该处理室内的基板载置台；与该基板载置台相对地设于上述处理室的顶部的簇射头；配置于上述基板载置台的上表面外周部的聚流环；配置在上述聚流环的附近的红外线辐射式的环状的加热器，上述加热器由红外线辐射体和封入有该红外线辐射体的玻璃体构成，上述红外线辐射体的截面为矩形，上述玻璃体的截面也由矩形构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||