| 摘要 |
提供即使高密度地配置复数发光元件，也可抑制伴随发光之发光元件的温度上升，可获得高发光效率的发光模组装置。发光模组装置，系于金属基板层的上面形成绝缘层的基板上，搭载复数发光元件所成的发光模组装置中，于前述基板，于前述金属基板层的上面所形成之前述绝缘层的上面，形成有由金属所成，在形成电性传导路径及热传导路径之复数热扩散图案要素相互离开之状态下，二维配置所成的热扩散图案；于前述热扩散图案之复数热扩散图案要素的各上面，在热性及电性连接于该热扩散图案要素之状态下配设有1个发光元件；前述热扩散图案的厚度为50μm以上。 |
