发明名称 | 固态电解电容基板模组及包括该固态电解电容基板模组的电路板 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI483352 | 申请公布日期 | 2015.05.01 |
申请号 | TW101108286 | 申请日期 | 2012.03.12 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 徐健明;李明林;蔡丽端 |
分类号 | H01L23/14;H01G9/012 | 主分类号 | H01L23/14 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
主权项 | 一种固态电解电容基板模组,包括:一基板,包括一第一电极与一多孔隙结构,该第一电极包括一第一表面,相对于该第一表面为该多孔隙结构,该多孔隙结构包括一表面及多个分布区域;一氧化层,设置于该多孔隙结构之该表面上;一第二电极,设置于该氧化层之上,该第二电极包括一导电性高分子材料,其中,该多孔隙结构的该些分布区域包括一第一分布区域及一第二分布区域,该第一分布区域相对于该第二电极具一第一深度及一第一电容,该第二分布区域相对于该第二电极具有一第二深度及一第二电容,该第一深度小于该第二深度,且该第一电容不等于该第二电容;一绝缘层,设置于该第二电极面向该基板的另一面上,该绝缘层包括一第三表面以及一第四表面,该第四表面连接该第二电极;多个导通薄片,分别设置于该第一电极之该第一表面上以及该绝缘层之该第三表面上;以及多个导通孔,对应地与该些导通薄片电性连接。 | ||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |