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发明名称
软性电路板之侧缘防水结构
摘要
一种软性电路板之侧缘防水结构,系在一软性电路板定义有一防水区段,且该软性电路板位在该防水区段处的两侧缘的至少一侧缘或两者形成有一曲缘结构。一防水模材模压包覆该软性电路板的该防水区段以及该曲缘结构。透过该防水模材及该曲缘结构,使软性电路板具备侧缘防水的效果。
申请公布号
TW201517703
申请公布日期
2015.05.01
申请号
TW102139245
申请日期
2013.10.30
申请人
易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人
林崑津 LIN, GWUN JIN;苏国富 SU, KUO FU
分类号
H05K1/02(2006.01)
主分类号
H05K1/02(2006.01)
代理机构
代理人
李伟裕
主权项
地址
桃园市中坜区松江南路1号 TW
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