发明名称 封合带改良结构
摘要
申请公布号 TWI482725 申请公布日期 2015.05.01
申请号 TW100115918 申请日期 2011.05.06
申请人 隆达电子股份有限公司 发明人 刘薰棋;吴崑荣;杜铅鑫
分类号 B65D73/02 主分类号 B65D73/02
代理机构 代理人 李贞仪 台北市大安区仁爱路4段376号8楼
主权项 一种封合带,供装载至少一电子元件,包括:一下载带,具有至少一囊袋部沿该下载带之长边方向间隔排列,每一囊袋部用以容纳一电子元件;以及一上载带,具有朝向该下载带之一内表面;其中,该上载带具有一挡止部形成于该内表面上;该挡止部凸出于该内表面并凸向该囊袋部内,其中,该下载带于囊袋部之两侧分别具有一连接面分别与该上载带之该内表面连接;该下载带并于相邻囊袋部间形成有一凹陷部自该连接面朝远离该上载带之方向退缩,该挡止部系容纳于该凹陷部中。
地址 新竹市新竹科学工业园区工业东三路3号