发明名称 |
多电路层电路板;MULTI-CIRCUIT-LAYER CIRCUIT BOARD |
摘要 |
多电路层电路板包括:两电路层,形成于一基板上,同一电路层包括复数信号线与复数接地参考平面,任两相邻接地参考平面之间配置有至少一信号线,一电路层之该些接地参考平面与另一电路层之该些接地参考平面之间以复数个贯孔来彼此电性耦合。该些电路层之一之该些信号线之一完全不重叠于另一电路层之另一信号线,且该些信号线传输信号的切换率高于800MHz。 |
申请公布号 |
TW201517730 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
申请号 |
TW102137973 |
申请日期 |
2013.10.21 |
申请人 |
凌阳科技股份有限公司 SUNPLUS TECHNOLOGY CO., LTD. |
发明人 |
许金达 HSU, CHIN TA |
分类号 |
H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
祁明辉叶明源 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区创新一路19号C220 TW |