导电性糊剂、导电性薄膜及电路

摘要

本发明之课题系提供一种导电性糊剂，其能以过热水蒸气处理之煅烧方法提升与基材之密合性，并且可以防止以网版印刷等所制作之铜糊剂层表面的裂痕等。 本发明之解决手段系一种导电性糊剂，其系含有导电性金属粉、树脂黏合剂、溶剂、及添加剂之导电性糊剂，其特征为该树脂黏合剂含有伸缩性黏合剂，在印刷或涂布该导电性糊剂后利用过热水蒸气处理以显现导电性。 无。