发明名称 半導体装置
摘要
申请公布号 JP5709326(B2) 申请公布日期 2015.04.30
申请号 JP20130097015 申请日期 2013.05.02
申请人 发明人
分类号 H01L23/12;H01L21/60 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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