一种快速降温热处理系统

摘要

本发明涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种快速降温热处理系统，该快速降温热处理系统包括炉体、进风阀门、排风阀门、进排风阀门控制单元；同时所述炉体的保温层内设有分别沿所述炉体轴向和周向延伸的纵向风道和横向风道，所述纵向风道连通所述进风口；所述横向风道的一端连通所述纵向风道，另一端连通所述炉体的炉膛，所述炉膛与所述出风口连通。通过该快速降温热处理系统可以获得较快的降温速率，可以实现快速降温阶段的温度的精确控制，使得工艺时间变短，保证了片子成膜的质量，降低了生产成本。

主权项

一种快速降温热处理系统，其特征在于，包括炉体、进风阀门、排风阀门、进排风阀门控制单元；所述炉体的底部设有进风口，所述炉体的顶部设有出风口，所述出风口处设有排风阀门，所述进风口处设有进风阀门，所述排风阀门的出风口与所述进排风阀门控制单元的排风管道对接，所述进风阀门的进风口与所述进排风阀门控制单元的供风管道对接；所述炉体的保温层内设有分别沿所述炉体轴向和周向延伸的纵向风道和横向风道，所述纵向风道连通所述进风口；所述横向风道的一端连通所述纵向风道，另一端连通所述炉体的炉膛，所述炉膛与所述出风口连通。