发明名称 改善散热的半导体发光器件及其制造方法,和立体LED光源
摘要 本发明公开了一种改善散热的半导体发光器件及其制造方法,和立体LED光源,其用以改善发光半导体的散热状况,芯片发出的热量能够更迅速的传导出去,减小芯片上以及芯片周边的积热。该半导体发光器件包括至少两个LED芯片;LED芯片的两个电极在同一面;在所述LED芯片有电极的一面的上面有图形化的导电碳纳米管层,所述导电碳纳米管层作为两个LED芯片之间电性连接的导线;在LED芯片的无电极的背面的上面有荧光粉层。这种结构,其电阻和热阻均很小,且导电碳纳米管作为芯片之间的串并联导线,其可以更高效的将芯片内部的热量导出,芯片表面的积热可以很快地通过导电碳纳米管层散发到周围环境中。
申请公布号 CN104576910A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201510002978.6 申请日期 2015.01.05
申请人 福建天电光电有限公司 发明人 庄蕾蕾;张月强
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人 廉红果
主权项 一种改善散热的半导体发光器件,包括至少两个LED芯片;LED芯片的两个电极在同一面;其特征在于:在所述LED芯片有电极的一面的上面有图形化的导电碳纳米管层,所述导电碳纳米管层作为两个LED芯片之间电性连接的导线;在LED芯片的无电极的背面的上面有荧光粉层。
地址 362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园