包括插入件开口的半导体封装件装置

摘要

提供了一种半导体封装件装置，所述半导体封装件装置包括下封装件、设置在下封装件上并且包括接地层和至少一个开口的插入件、位于插入件上的上封装件。下封装件包括第一封装件基板、位于第一封装件基板上的第一半导体芯片以及位于第一封装件基板上的第一模制化合物层。上封装件包括第二封装件基板和位于第二封装件基板上的至少一个上半导体芯片。热传递构件包括设置在插入件和上封装件之间的第一部分，设置在插入件的至少一个开口中的第二部分以及设置在插入件和下封装件之间的第三部分。

主权项

一种半导体封装件装置，所述半导体封装件装置包括：下封装件，包括第一封装件基板、位于第一封装件基板上的第一半导体芯片和位于第一封装件基板上的第一模制化合物层；插入件，设置在下封装件上，插入件包括至少一个开口；上封装件，设置在插入件上，上封装件包括第二封装件基板和位于第二封装件基板上的第二半导体芯片；热传递构件，设置在插入件和上封装件之间、插入件和下封装件之间以及插入件的所述至少一个开口中；第一通孔连接端子，使下封装件连接到插入件，第一通孔连接端子之间彼此分隔开第一距离；以及第二通孔连接端子，使插入件连接到上封装件，第二通孔连接端子之间彼此分隔开与第一距离不同的第二距离。