| 发明名称 | 贴片LED灯芯片粘片结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种贴片LED灯芯片粘片结构，它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块，供所述正极块和所述负极块连接的金道，所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单，易于操作，通用性强，大大降低制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN204303807U | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201420759399.7 | 申请日期 | 2014.12.04 |
| 申请人 | 中山市川祺光电科技有限公司 | 发明人 | 万教兴 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人 | 邹常友 |
| 主权项 | 一种贴片LED灯芯片粘片结构，其特征在于：它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块,供所述正极块和所述负极块连接的金道，所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市港口镇华师路3号 | ||