包括嵌入倒装芯片的半导体管芯封装

摘要

一种半导体管芯封装。该半导体管芯封装包括引线框架结构、包括附连至引线框架结构的第一侧的第一表面的第一半导体管芯、以及附连至引线框架结构的第二侧的第二半导体管芯。该第二半导体管芯包括集成电路管芯。外壳材料在引线框架结构的至少一部分、第一半导体管芯和第二半导体管芯之上形成。模制材料的外表面与半导体管芯的第一表面基本共面。

主权项

一种半导体管芯封装，包括：引线框架结构；包括第一表面的第一半导体管芯，附连至所述引线框架结构的第一面，并且所述第一半导体管芯被倒装附连到所述引线框架结构的引线；第二半导体管芯，所述第二半导体管芯附连至所述引线框架结构的第二面，其中所述第二半导体管芯包括集成电路管芯，并且所述集成电路管芯引线接合至所述引线框架结构的引线；以及外壳材料，所述外壳材料在所述引线框架结构的至少一部分上并且在整个第二半导体管芯上形成，并保护所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯，其中所述第一半导体管芯的第一表面通过所述外壳材料暴露，其中所述外壳材料的外表面与所述第一半导体管芯的第一表面基本共面；其中所述第一半导体管芯包括边缘，且其中所述外壳材料进一步包括由壁限定的腔体，其中所述第一半导体管芯被设置在所述腔体内，且所述壁与所述第一半导体管芯的边缘分隔开；以及其中所述引线框架的一个或多个引线被倒装连接到所述第一管芯并引线接合至所述第二管芯，从而将所述管芯彼此连接。