| 发明名称 | 利用微结构形成表面电浆的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种利用微结构形成表面电浆的方法，是于取得一基材体后，以一携带物质携带多个纳米金属结构粒子于该基材体上以自组装方式形成一微结构，其中，该微结构是由该些纳米金属结构粒子以选自于由非连续面以及部分连续面的方式所构成。因此，借由自组装方式形成非连续面及部分连续面的微结构，而可作为表面电浆，以避免使用化学气相沉积等高成本工艺方式，达到大量降低制作成本以及制作时间的目的。除此之外，本发明亦打破表面电浆波的结构设计限制，进一步提升表面电浆波的产生效果。 | ||
| 申请公布号 | CN104576873A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201410006808.0 | 申请日期 | 2014.01.07 |
| 申请人 | 宗成圣 | 发明人 | 宗成圣;庄师豪 |
| 分类号 | H01L33/44(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/44(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 王玉双;鲍俊萍 |
| 主权项 | 一种利用微结构形成表面电浆的方法，其特征在于，包含有以下步骤：S1：取得一基材体；以及S2：以一携带物质携带多个纳米金属结构粒子于该基材体上以自组装方式形成一微结构，其中，该微结构是由该纳米金属结构粒子以选自于由非连续面以及部分连续面的方式所构成。 | ||
| 地址 | 中国台湾南投县草屯镇中正路树人巷27弄3号 | ||