| 发明名称 | 基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板，所述基板原材料例如是用于制造电路板的覆铜箔层压板。根据本发明的实施方式的基板原材料包括绝缘层和放置于绝缘层中的有机纤维布。 | ||
| 申请公布号 | CN104582254A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201410484646.1 | 申请日期 | 2014.09.19 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 朴正桓;林成泽;金东勋 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种用于电路板制造的基板原材料，包括：绝缘层；以及有机纤维布，布置于所述绝缘层中。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||