摘要 |
본 가공 대상물 절단 방법은, 단결정 사파이어 기판(31)의 이면(31b)을 기판(31)에서의 레이저 광(L)의 입사면으로 하여, 기판(31) 내에 레이저 광(L)의 집광점(P)을 맞추어, 기판(31)의 m면 및 이면(31b)에 평행한 각 절단 예정 라인(52)을 따라 집광점(P)을 상대적으로 이동시킴으로써, 각 라인(52)을 따라서 기판(31) 내에 개질 영역(72, 74)을 형성함과 아울러, 균열(82)을 표면(31a)에 도달시키는 공정을 구비한다. 이 공정에서는, 각 라인(52)에서, 영역(74)을 통과하고, 또한 기판(31)의 r면에 평행한 경사면(45)에 대해서, 경사면(45)과 이면(31b)과의 이루는 각도가 예각이 되는 측에, 영역(72)을 위치시킨다. |