| 发明名称 | 电路连接材料以及使用其的电路构件的连接结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路连接材料，用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具有：包含维氏硬度300~1000的金6属的核体或包含镍的核体、和包覆该核体的表面的包含贵金属的最外层，平均粒径为5~20μm。 | ||
| 申请公布号 | CN102598419B | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201080051290.2 | 申请日期 | 2010.11.15 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 中泽孝;小林宏治 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H01R11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 一种电路连接材料，其用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具有：由维氏硬度300～1000的金属构成的核体、和包覆该核体的表面的由贵金属构成的最外层，平均粒径为8～20μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号 | ||