| 摘要 |
電子基板２００Ａは、発熱素子２２０を搭載する。筐体３００Ａは、電子基板２００を密閉して収容する。冷却部４００は、電子基板２００を冷却する。また、冷却部４００は、受熱部４１０と、放熱部４２０とを備えている。受熱部４１０は、電子基板２００からの熱を受熱する。放熱部４２０は、受熱部４１０に連結し、受熱部４１０により受熱された電子基板２００からの熱を放熱する。さらに、受熱部４１０は、筐体３００Ａ内に密閉されて設けられており、放熱部４２０は、筐体３００外に設けられている。これにより、効率的な冷却が可能であり、しかも個々の電子基板収容機器毎に保守交換を行うことができる。 |
