Verbindungsanordnung mit einem mittels Thermokompression gebondeten Verbindungsmittel

摘要

Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung. Die Verbindungsanordnung umfasst ein Substrat und einen Halbleiterbaustein. Der Halbleiterbaustein weist einen elektrischen Anschluss auf, wobei der elektrische Anschluss durch einen Oberflächenbereich des Halbleiterbausteins gebildet ist. Der Anschluss ist mit dem Substrat mittels eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmittels stoffschlüssig verbunden. Erfindungsgemäß ist das Verbindungsmittel eine Silberschicht oder eine silberhaltige Schicht, in der zu dem Anschluss weisende Höcker und zwischen den Höckern ausgebildete Aussparungen ausgebildet sind. Der Halbleiterbaustein und das Substrat sind bevorzugt mittels Thermokompressionsbonden miteinander verbunden.