一种双界面卡

摘要

本实用新型公开了一种双界面卡，包括卡体、芯片和环形热熔胶片，卡体中埋有天线，卡体包括芯片槽，芯片封装在芯片槽中；环形热熔胶片沿周向包括两个导电部和两个绝缘部，两个导电部由两个绝缘部分隔开；芯片槽包括内槽和的外槽，外槽的槽面上露出天线两个接头的金属部分；环形热熔胶片位于芯片背面与外槽槽面之间，环形热熔胶片导电部的上表面粘合到芯片背面的天线触点上，下表面粘合到天线的接头上，实现天线与芯片的电连接。本实用新型的双界面卡的芯片与卡体的天线用环形热熔胶片直接热压粘合，工艺简单，生产效率高、生产成本低。

主权项

一种双界面卡，包括卡体和芯片，卡体中埋有天线，卡体包括芯片槽，芯片封装在芯片槽中，其特征在于，包括环形热熔胶片，环形热熔胶片沿周向包括两个导电部和两个绝缘部，两个导电部由两个绝缘部分隔开；芯片槽包括内槽和的外槽，外槽的槽面上露出天线两个接头的金属部分；环形热熔胶片位于芯片背面与外槽槽面之间，环形热熔胶片导电部的上表面粘合到芯片背面的天线触点上，下表面粘合到天线的接头上，实现天线与芯片的电连接。