离心式微流控芯片试剂预封装结构、制作方法及应用方法

摘要

离心式微流控芯片试剂预封装结构、制作方法及应用方法，涉及硬质聚合物离心式微流控芯片的试剂预封装结构的制作方法及应用方法，本发明实现微流控芯片上试剂的预封装和长期保存，避免芯片使用前耗时的人工进样或对大型进样装置的需求，并保证实际情况对芯片稳定性和抗振性的要求。加工采用激光加工工艺，材料为PMMA，试剂预封装通过压敏胶与PMMA粘接形成的封闭腔体实现，预封装的开启通过离心机上芯片的安装和离心机提供的离心力实现，有效地满足了试剂的预封装和长期保存需求，本发明具有工艺简单，可靠性高，易于实现，适应批量化生产线的优点。

主权项

离心式微流控芯片的试剂预封装结构，由六个PMMA圆片依次通过压敏胶粘贴构成，并在各圆片内通过激光加工获得通孔结构；其特征是，所述试剂预封装结构包括试剂预封装腔(5)、通气孔(3)、进液孔(6)、出液孔(4)和封装条(G)；所述试剂预封装腔(5)由第四PMMA圆片(D)上的通孔形成，通过第三PMMA圆片(C)、第四PMMA圆片(D)和第五PMMA圆片(E)的粘贴，形成试剂预封装腔(5)的顶面具有出液孔(4)、底面具有进液孔(6)和通气孔(3)的腔室；试剂预封装腔(5)的出液孔(4)由封装条(G)的回折端(J)通过第三PMMA圆片(C)上的压敏胶粘贴封闭；将第一PMMA圆片(A)至第五PMMA圆片(E)粘贴而成的芯片倒置，使试剂预封装腔(5)的进液孔(6)向上，再通过进液孔(6)注入适量试剂，然后将第六PMMA圆片(F)粘贴于第五PMMA圆片(E)上，封闭第五PMMA圆片(E)上的进液孔(6)和通气孔(3)，获得离心式微流控芯片(H)上的试剂预封装结构。