发明名称 一种消除晶圆片翘曲的托盘
摘要 本发明公开了一种消除晶圆片翘曲的托盘,包括基体和基座,基体一侧面上形成有多个凹坑,一个凹坑配置有一个基座;基座镶嵌在相应凹坑内,并与凹坑坑底之间保持有间隙,其整体高度低于凹坑深度;基座的上表面开设有多个吸气孔,晶圆片吸附在基座上后,其与基座组合的整体高度低于凹坑深度,基座内形成有连通多个吸气孔的抽真空通道,抽真空通道贯穿基座的下表面;凹坑的坑底上开设有抽气孔,基体内形成有连通抽气孔的抽真空通道,抽真空通道贯穿基体的另一侧面,能与外界抽真空装置相连。本发明能使晶圆片平贴紧在基座上,可以有效消除热失配与晶格失配导致的外延片翘曲问题,且片内温度均匀,有利于后续工艺流程。
申请公布号 CN104538333A 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201410784854.3 申请日期 2014.12.16
申请人 瑞德兴阳新能源技术有限公司 发明人 张杨;张露;杨柏;张小宾;毛明明;潘旭;刘建庆;王智勇
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/302(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人 黄磊
主权项 一种消除晶圆片翘曲的托盘,其特征在于:包括有基体(1)和用于安装晶圆片的基座(2),其中,所述基体(1)的一侧面上形成有多个凹坑(3),凹坑(3)的数量与基座(2)相一致,且一个凹坑(3)配置有一个基座(2),基座(2)的形状大小与凹坑(3)相匹配;所述基座(2)镶嵌在相应凹坑(3)内,并与凹坑坑底之间保持有间隙,其整体高度低于凹坑深度;所述基座(2)的上表面开设有多个吸气孔(4),用于吸附晶圆片,使其平贴紧在基座(2)的上表面,所述晶圆片吸附在基座(2)上后,其与基座(2)组合的整体高度低于凹坑深度,所述基座(2)内形成有连通上述多个吸气孔(4)的抽真空通道,所述抽真空通道贯穿基座(2)的下表面;所述凹坑(3)的坑底上开设有抽气孔(5),所述基体(1)内形成有连通抽气孔(5)的抽真空通道,所述抽真空通道贯穿基体(1)的另一侧面,能与外界抽真空装置相连。
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