光半导体封装体及光半导体装置

摘要

本发明的目的在于提供一种光半导体封装体及光半导体装置。仅在以基座下部(1d)包围的区域对引线(3)和金属块(2)进行树脂密封，并在成为空腔(10)底面部的金属块(2)表面不使用树脂，而由金属构件或耐变色性、耐变质性高的材料构成。

主权项

一种光半导体封装体，其特征在于，包括：基座，该基座包含环状的环及形成于所述环的下部、比上述环的内径要大的环状的基座下部；引线，该引线包含成为外部电极的外部引线；块，该块设置于所述基座下部内，上部表面的一部分露出到所述环内；元件安装部，该元件安装部由光半导体元件的安装区域构成，该光半导体元件设置于露出到所述环内的所述块的表面；引线放置部，该引线放置部与所述元件安装部设置阶梯，形成于所述上部表面，成为所述引线的放置区域；密封材料，该密封材料在所述基座下部内对所述块和所述引线进行密封并保持；以及空腔，该空腔是由所述环的侧面和所述块的上部表面包围的区域，用对于波长460nm的光的反射率为83％以上的无机材料来形成所述块的至少所述上部表面部分，在所述空腔的底部只露出所述块的上部表面。