| 发明名称 | 减热片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供了减少电子设备中的热的方法，所述方法包括：提供外壳；提供发热组件以及将减热片材定位在所述外壳和所述加热组件之间。所述减热片材包括基板、第一多孔层和第二多孔层。所述基板和所述第一多孔层和所述第二多孔层中的每个具有第一主表面和第二主表面。所述第一多孔层具有在大约0.01μm和大约10μm之间的平均腔体直径。所述第二多孔层具有在大约0.01μm和约10μm之间的平均腔体直径。所述基板的所述第一主表面的至少一部分与所述第一多孔层的所述第一主表面的至少一部分接触。所述基板的所述第二主表面的至少一部分与所述第二多孔层的所述第一主表面的至少一部分接触。 | ||
| 申请公布号 | CN104541593A | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201380020705.3 | 申请日期 | 2013.04.19 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 田村健太郎 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 陈长会 |
| 主权项 | 一种减少电子设备中的热的方法，所述方法包括：提供外壳；提供发热组件；以及将减热片材定位在所述外壳和所述发热组件之间，其中所述减热片材包括：基板，所述基板具有第一主表面和第二主表面；第一多孔层，所述第一多孔层具有第一主表面和第二主表面；和第二多孔层，所述第二多孔层具有第一主表面和第二主表面；其中所述基板的所述第一主表面的至少一部分与所述第一多孔层的所述第一主表面的至少一部分接触；并且其中所述基板的所述第二主表面的至少一部分与所述第二多孔层的所述第一主表面的至少一部分接触。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||