| 发明名称 | 准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种精确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统。一种准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法包括：设定产品编号；测量镀金后镍金厚度值；测量料板厚度值；测量阻焊完成后板厚度值；根据该产品编号、以上各个测量值和公式计算阻焊厚度值。本发明解决了错发警报问题，对使用者自主检查操作培训以及生产自检自控实际执行方面的防呆管理也有了一定程度的优化。 | ||
| 申请公布号 | CN104535033A | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201410857748.3 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 发明人 | 张玉贵;李志东;兰芳斌 |
| 分类号 | G01B21/08(2006.01)I | 主分类号 | G01B21/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 吴平 |
| 主权项 | 一种准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法，其特征在于，包括：设定产品编号；测量镀金后镍金厚度值；测量料板厚度值；测量阻焊完成后板厚度值；根据该产品编号、以上各个测量值和公式计算阻焊厚度值。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||