| 发明名称 |
结合基板之装置及方法;DEVICE AND METHOD FOR BONDING SUBSTRATES |
| 摘要 |
本发明系关于一种用于在一第一基板(1)之一结合侧与一第二基板(14)之一结合侧之间产生一导电直接结合之装置及一种对应方法，该装置具有下列特征：- 一工作空间(22)，其可经闭合、气密而隔绝环境且可被供应一真空，- 该工作空间(22)包括：a)至少一电浆腔室(4)，其用于改质该等结合侧之至少一者；及至少一结合腔室(5)，其用于结合该等结合侧及/或b)至少一经组合的结合/电浆腔室(20)，其用于改质该等结合侧之至少一者及结合该等结合侧。 |
| 申请公布号 |
TW201515136 |
申请公布日期 |
2015.04.16 |
| 申请号 |
TW103124297 |
申请日期 |
2014.07.15 |
| 申请人 |
ＥＶ集团Ｅ塔那有限公司 EV GROUP E. THALLNER GMBH |
发明人 |
威普林格 马克斯 WIMPLINGER, MARKUS;达戈 维尔 DRAGOI, VIOREL;伏洛杰恩 克里斯多夫 |
| 分类号 |
H01L21/67(2006.01);H01L21/3065(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
奥地利 AT |
