Herstellung eines optoelektronischen Bauelements

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements. Bei dem Verfahren werden mehrere optoelektronische Halbleiterchips auf einem Träger angeordnet. Weiter vorgesehen ist ein gemeinsames Zusammendrücken von separaten Formmassen im Bereich der optoelektronischen Halbleiterchips, wobei separate Formkörper im Bereich der optoelektronischen Halbleiterchips gebildet werden.