铜微粒子分散液、导电膜形成方法及电路板;COPPER PARTICULATE DISPERSION, CONDUCTIVE FILM FORMING METHOD, AND CIRCUIT BOARD

摘要

［技术问题］ 为了提供能够藉由光烧结而在无机基板上形成具有良好黏着性之导电膜的铜微粒子分散液。 ［问题之解决办法］ 铜微粒子分散液1包含分散媒液及铜微粒子11。铜微粒子11系分散至分散媒液中。铜微粒子分散液1包含黏着增进剂，该黏着增进剂系用于增进介于藉由将铜微粒子11光烧结而形成于基板上的导电膜4与基板之间的黏着性。基板系为无机基板3。黏着增进剂系为含有磷原子的化合物。因此，黏着增进剂会增进导电膜4与无机基板3之间的黏着性。