| 发明名称 | 化学沉银表面处理印制线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于一种化学沉银表面处理印制线路板，包括成品板（1），在成品板（1）上设有成品板图形线路（3）、元器件贴装焊盘（4），和安装槽（5），其特征在于在成品板（1）上设有多个元器件绑定焊盘（6），元器件绑定焊盘（6）依次由绝缘基材（6-3）、铜层（6-2）和化学沉银层（6-1）；粘结在一起，化学沉银（6-1）化学沉在元器件绑定焊盘（6）的表面。该实用新型满足了无铅组装工艺需求，打线结合可靠度高，焊点质量好，成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN204272509U | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201420640861.1 | 申请日期 | 2014.10.31 |
| 申请人 | 大连崇达电路有限公司 | 发明人 | 屈云波;姜曙光;陈念 |
| 分类号 | H05K3/22(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种化学沉银表面处理印制线路板，包括成品板（1），在成品板（1）上设有成品板图形线路（3）、元器件贴装焊盘（4），和安装槽（5），其特征在于在成品板（1）上设有多个元器件绑定焊盘（6），元器件绑定焊盘（6）依次由绝缘基材（6‑3）、铜层（6‑2）和化学沉银层（6‑1）；粘结在一起，化学沉银（6‑1）化学沉在元器件绑定焊盘（6）的表面。 | ||
| 地址 | 116600 辽宁省大连市大连市开发区淮河中路3号 | ||