| 发明名称 |
一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺 |
| 摘要 |
一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于：对毛坯进行砂型铸造；自然时效；喷砂；铣削工件的下表面；粗铣工件下表面，精铣工件下表面，精铣工件下表面；铣工件上端面；粗铣工件上端面，半精铣工件上端面；镗削中心孔；粗镗孔，半精镗孔，精镗孔；铣削工件的侧表面；钻两个对称布置的孔；钻两个对称布置的孔，扩两个对称布置的孔，铰两个对称布置的孔。所述机床辅助安装用支承座选用的材质为45钢；毛坯件要求自然时效处理。本发明优点：所述的粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，工艺简单，生产效率高。 |
| 申请公布号 |
CN104511719A |
申请公布日期 |
2015.04.15 |
| 申请号 |
CN201310443511.6 |
申请日期 |
2013.09.26 |
| 申请人 |
赵霞 |
发明人 |
赵霞 |
| 分类号 |
B23P15/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23P15/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于：对毛坯进行砂型铸造；自然时效；喷砂；铣削工件的下表面；粗铣工件下表面，精铣工件下表面，精铣工件下表面；铣工件上端面；粗铣工件上端面，半精铣工件上端面；镗削中心孔；粗镗孔，半精镗孔，精镗孔；铣削工件的侧表面；钻两个对称布置的孔；钻两个对称布置的孔，扩两个对称布置的孔，铰两个对称布置的孔。 |
| 地址 |
110167 辽宁省沈阳市浑南新区文溯街16号B座1楼科技创新服务办公室 |
