| 发明名称 | 电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。提供一种提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统以及电极形成方法。电极形成装置(1)具备：按压板(13)，从上方按压基板(B)；吸附装置(14)，将基板(B)吸附到印刷平台(11)；掩模部件(15)，一体形成有用于对基板(B)涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球的第2掩模部；涂刷器头(16)，经由第1掩模部涂覆焊剂；气缸(18)，用于使掩模部件移动；以及填充头(17)，经由第2掩模部填充导电性球。 | ||
| 申请公布号 | CN104517872A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201410491500.X | 申请日期 | 2014.09.24 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 栗原弘邦;五十岚章雄;水鸟量介;后和昭典;桥本尚明 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 陈华成 |
| 主权项 | 一种电极形成装置，其特征在于，具备：按压单元，针对印刷平台从上方按压基板；吸附单元，将由所述按压单元按压了的基板吸附到所述印刷平台，在利用所述按压单元进行的按压被解除之后也继续进行该吸附；掩模部件，连结或者一体形成有用于对基板涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板填充导电性球的第2掩模部；涂刷器头，针对由所述吸附单元吸附了的基板，经由所述第1掩模部涂覆焊剂；掩模部件移动单元，使所述掩模部件移动，调整所述掩模部件相对基板的相对位置；以及填充头，经由所述掩模部件中的所述第2掩模部，对由所述吸附单元吸附了的基板填充导电性球而形成电极。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||