| 摘要 |
<p>본 발명에 의하면 롤 투 롤 반도체부품 제조장치 및 그에 적용되는 이송방법이 개시된다. 상기 롤 투 롤 반도체부품 제조장치는 연속적으로 소재를 공급하는 소재공급부, 소재공급부로부터 공급받은 소재의 가공처리를 수행하는 가공처리부, 소재를 이송시키는 이송부, 소재의 진행방향으로 장력을 조절하는 장력조절부; 및 소재공급부와 가공처리부 사이에 개재되어 소재의 선단에 리딩 보드를 부착하기 위한 연결작업부;를 구비한다. 본 발명에 의하면, 양산화에 적합한 롤 투 롤 생산방식에서 전반적인 구동 효율 및 생산성이 향상되는 한편으로, 생산품질이 향상될 수 있도록 이송구조가 개선된 롤 투 롤 반도체부품 제조장치 및 그에 적용되는 이송방법이 개시된다.</p> |
