| 主权项 |
一种用于以分离之经界定长度加工长形、连续长度的可挠薄层基板之设备，以便在该基板上用高阶的位置准确性形成高解析度、二维之图案，所述设备包括：a.一圆柱形卷筒，其绕着一平行于第一方向之轴线而可旋转地安装，且在该卷筒之表面的一或更多区域上为多孔的或具有一阵列之孔洞，以致一真空能经由所述多孔区域或孔洞被施加，以在卷筒表面的一部份上保留一经界定的长度之可挠基板；b.一马达系统，用于在一或两方向中绕着该轴线转动该卷筒；c.一雷射加工单元，其被安装邻接该卷筒，用于加工被保留在该卷筒的表面上之该长度的基板；d.一机构，用于在该第一方向中于该基板之表面上方精确地运动该雷射加工单元；e.一第一卷取机单元，其位于该卷筒之一侧上，用于在第二方向中将一经界定长度之未经加工的可挠基板周期性地从第一卷盘分配至该卷筒，供在该卷筒上加工，该第二方向系垂直于该第一方向；f.一第一基板长度补偿器单元，其位于该第一卷盘及该卷筒之间，用于调节基板的长度中由于该第一卷盘及该卷筒之差别运动的变化；g.一第二卷取机单元，其位于该卷筒的另一侧上，用于在加工之后于该第二方向中将一经界定长度的可挠基板周
期性地重绕至第二卷盘上；h.一第二基板长度补偿器单元，其位于该卷筒及该第二卷盘之间，用于调节基板的长度中由于该卷筒及第二卷盘之差别运动的变化；及i.一控制系统，其被配置成可控制：i.周期性施加至该卷筒表面的真空，以将一经界定长度的基板保留在该卷筒表面的一部份上；ii.该雷射加工单元之操作；iii.该雷射加工单元沿着该卷筒之长度于该第一方向中之运动；iv.该卷筒在一或两方向中经过一整个周转之一部份的旋转；及v.该真空之从该卷筒表面的周期性释放及该第一与第二卷盘之操作，以重绕含有一经加工区域的一段长度之基板及由该第一卷盘展开未经加工之另一段经界定长度的基板，其中该设备经组态以使该真空可被选择性地施加至该卷筒表面之不同的方位角区域，藉此该基板之一经选择的部份，且仅有该经选择的部份而无该基板之其他部份，能经由一预定角度而在该卷筒之旋转的整个期间持续地被夹住至该卷筒表面。
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