| 主权项 |
一种半导体装置，其特征为：具备：LSI基板，系复数焊垫电极被设置于上面，且覆盖前述复数焊垫电极的绝缘膜被设置于上面；第1再配线区域，系设置于前述LSI基板的前述绝缘膜上，设置有连接于前述复数焊垫电极之任一的复数第1接触配线，及连接于前述第1接触配线的再配线；及复数球型电极，系设置于前述第1再配线区域上；前述LSI基板，系具有：半导体基板；LSI核心，系设置于前述半导体基板上，且前述复数焊垫电极中的第1焊垫电极设置于上面的端部；及第2再配线区域，系形成连接于前述第1焊垫电极的第2接触配线、连接于前述第2接触配线的第1配线层、及连接于前述复数焊垫电极中的第2焊垫电极与前述第1配线层的第3接触配线，在前述半导体基板上，邻接于前述LSI核心而设置；前述第1焊垫电极，系透过前述复数第1接触配线中之一，连接于前述复数球型电极中位于上方的第1球型电极。
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