发明名称 半导体晶圆硏磨装置用弹性膜
摘要
申请公布号 TWD167111 申请公布日期 2015.04.11
申请号 TW102307327 申请日期 2013.11.14
申请人 荏原制作所股份有限公司 发明人 福岛诚;安田穂积;并木计介;锅谷治;富樫真吾;山木暁
分类号 15-99 主分类号 15-99
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本