发明名称 立体搭载被动元件之多基板侧立封装构造
摘要
申请公布号 TWI481004 申请公布日期 2015.04.11
申请号 TW101144378 申请日期 2012.11.27
申请人 力成科技股份有限公司;聚成科技股份有限公司 发明人 赵伟钧
分类号 H01L25/04;H01L23/28 主分类号 H01L25/04
代理机构 代理人 许庆祥 高雄市前镇区复兴四路12号3楼之7
主权项 一种立体搭载被动元件之多基板侧立封装构造,包含:一第一基板堆叠体,系由复数个相互叠压之第一基板组合而成,该第一基板堆叠体系具有一第一内线路表面、一第一外线路表面以及一位在该第一内线路表面与该第一外线路表面之间同一侧边之第一接合侧面,其中该第一内线路表面系搭载有至少一第一被动元件,该第一接合侧面上系设有复数个第一侧焊垫;一第二基板堆叠体,系由复数个相互叠压之第二基板组合而成,该第二基板堆叠体系具有一第二内线路表面、一第二外线路表面以及一位在该第二内线路表面与该第二外线路表面之间同一侧边之第二接合侧面,其中该第二内线路表面系搭载有至少一第二被动元件,该第二接合侧面上系设有复数个第二侧焊垫;一封胶体,系形成在该第一基板堆叠体之该第一内线路表面与该第二基板堆叠体之该第二内线路表面之间,以密封该第一被动元件与该第二被动元件,其中该封胶体系具有一裁切侧面,该第一接合侧面与该第二接合侧面系位于该裁切侧面之同一表面;以及复数个外接端子,系结合于该些第一侧焊垫与该些 第二侧焊垫。
地址 新竹市科学园区力行三路15号