发明名称 Back side illumination image sensor chip improving chip diriving performance
摘要 본 발명은 칩 구동 성능이 개선된 배면광 이미지 센서 칩에 관한 것으로, 전도성 패드가 형성되는 패드 영역과 광학필터가 형성되는 센싱 영역 외의 영역을 보조 구동을 위한 영역으로 사용함으로써 추가적인 공정없이 제한된 면적을 가지는 배면광 이미지 센서 칩에서 보조 전원 공급, 보조 신호 전송, 보조 동작 제어 등과 같은 추가적인 기능을 수행할 수 있으므로, 칩 구동 성능을 향상할 수 있도록 한 것이다.
申请公布号 KR101506331(B1) 申请公布日期 2015.04.08
申请号 KR20130096910 申请日期 2013.08.14
申请人 (주)실리콘화일 发明人 박경식;안희균;고민석;조갑환
分类号 H01L27/146 主分类号 H01L27/146
代理机构 代理人
主权项
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