发明名称 プリプレグ、積層板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法
摘要 <p>This prepreg (100) is obtained by impregnating a fiber base material (101) with a resin composition comprising an epoxy resin and an epoxy resin curing agent. The amount of nitrogen contained in the prepreg (100) is at most 0.10 mass%, and the air permeability of the fiber base material (101) is 3.0-30.0 cm3/cm2/sec.</p>
申请公布号 JP5696786(B2) 申请公布日期 2015.04.08
申请号 JP20130522710 申请日期 2012.06.05
申请人 发明人
分类号 C08J5/24 主分类号 C08J5/24
代理机构 代理人
主权项
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