| 摘要 |
平滑コンデンサに蓄積された電荷を放電する放電抵抗の温度上昇を抑制する。本明細書は、パワーモジュールを開示する。そのパワーモジュールは、第１リードフレームと、第２リードフレームと、第１リードフレームと第２リードフレームの間に直列に接続された、第１半導体スイッチおよび第２半導体スイッチと、第１リードフレームと第２リードフレームの間に接続された抵抗器と、第１リードフレーム、第２リードフレーム、第１半導体スイッチ、第２半導体スイッチおよび抵抗器を封入した樹脂製のパッケージを備えている。そのパワーモジュールでは、パッケージの少なくとも一部に、第１リードフレームおよび／または第２リードフレームからの熱を放熱する放熱部が形成されている。 |
