发明名称 在使用不同的激光器位置的条件下加工孔的方法
摘要 本发明涉及一种在使用不同的激光器位置的条件下加工孔的方法。通过在相对于要被加工的基底的三个不同角度位置中使用激光器,使在基底中加工复杂的孔明显简化。
申请公布号 CN101992352B 申请公布日期 2015.04.01
申请号 CN201010256792.0 申请日期 2010.08.17
申请人 西门子公司 发明人 J·闵采尔;T·波德戈斯基
分类号 B23K26/382(2014.01)I;B23K26/0622(2014.01)I 主分类号 B23K26/382(2014.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 宣力伟;汲长志
主权项 一种用于在基底(4)中加工通孔(1)的方法,所述通孔(1)具有内部部分(7)和扩散部(10),其中所述通孔(1)构造在具有基底(4)的涡轮机部件(120,130,155)中,其中所述扩散部(10)具有明显不同于内部部分(7)的几何形状,在该方法中,使用至少一个激光器(22)用于加工所述内部部分(7)和扩散部(10),其中所述激光器(22)的角度位置相对于所述基底在加工期间不连续地变化,其特征在于,所述激光器(22)的角度位置(I、II、III)或所述激光器(22)相对于基底(4)只变化三次,其中通过激光器(22),在第一步骤中在第一角度位置(I)加工所述基底,在另一步骤中在相对于第一角度位置(I)的第一次比较中改变的第二角度位置(II)加工所述基底,并且在最后的步骤中在第三角度位置(III)加工所述基底,并且所述激光器(22)在第二角度位置(II)中移动用于制造所述扩散部,直到露出扩散部(10)的侧面(17a),首先加工孔(1)的内部部分(7),其中同时也加工扩散部(10)的一部分,其中还保留的用于加工扩散部(10)的剩余部分(16,18,28)在至少两个分步骤中去除,在去除所述剩余部分期间,在激光射束与孔(1)之间没有不允许的交互作用,因此排除损伤孔(1)的侧面。
地址 德国慕尼黑