用于堆叠式集成电路装置的主动热控制

摘要

可通过在堆叠式IC装置(30)内构造一个或一个以上主动温度控制装置来改进所述堆叠式IC装置中的热导率。在一个实施例中，所述控制装置为热电(TE)装置，例如珀耳帖装置。可接着选择性地控制所述TE装置(300)以按需移除或添加热量，以便将所述堆叠式IC装置维持在已界定的温度范围内。主动温度控制元件可为在所述堆叠式IC装置中产生的P-N结(301、302)，且可用以按需要使所述热量横向和/或垂直移动。

主权项

一种集成电路装置，其包含： 层，其具有有源层以及衬底层，有源电路设置在所述有源层中，所述有源层设置在所述衬底层上； 热电TE装置，其部分地设置在所述衬底层中，且部分地设置在设置有所述有源电路的所述有源层中，所述TE装置促进所述集成电路装置的受热困扰的区域与所述TE装置之间的热流，其中所述TE装置包含至少一个P‑N结，通过相对于所述结选择性地施加电流，所述结可操作以用于向／从所述层中的受热困扰的区域传递能量；以及 至少一个从所述P‑N结到所述集成电路装置中的有源元件的电连接，以允许所述P‑N结将电力供应到所述有源元件，所述电力是从所述受热困扰的区域提供的能量中产生。