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经营范围
发明名称
功率模组;Power Module
摘要
本发明揭露一种功率模组,可包含一第一基板、一第一金属化层、至少一导电结构以及一功率器件。第一金属化层设置于第一基板上。第一金属化层具有一第一厚度d1,此第一厚度d1满足:5微米 d150微米。第一金属化层与导电结构位于第一基板上的不同位置,每一导电结构具有一第二厚度d2,此第二厚度d2满足:d2100微米。功率器件位于第一金属化层、第一基板或导电结构上,且功率器件的驱动电极电性连接第一金属化层,功率器件的至少一功率电极电性连接导电结构。
申请公布号
TW201513301
申请公布日期
2015.04.01
申请号
TW103101352
申请日期
2014.01.15
申请人
台达电子企业管理(上海)有限公司 DELTA ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.
发明人
洪守玉 HONG, SHOUYU;周甘宇 ZHOU, GANYU;曾剑鸿 ZENG, JIANHONG;赵振清 ZHAO, ZHENQING
分类号
H01L27/08(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L23/495(2006.01)
主分类号
H01L27/08(2006.01)
代理机构
代理人
蔡坤财李世章
主权项
地址
中国大陆 CN
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