晶片封装及其制备方法;CHIP PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

摘要

一种半导体装置包含复数导体。各导体经由一上垂直连接件连接一晶片选择接点。上垂直连接件穿过在基材上的绝缘层或连接穿过基材和绝缘层的直的垂直连接件。半导体装置包含复数下垂直连接件，下垂直连接件穿过基材并对应地电性连接晶片选择接点及晶片选择电极。晶片选择电极电性连接半导体装置的晶粒电路，而晶片选择接点电性绝缘于晶粒电路。下垂直连接件与直的垂直连接件呈二维排列。