| 发明名称 | 一种铝硅合金活塞环槽的电子束合金强化方法 | ||
| 摘要 | 一种铝硅合金活塞环槽的电子束合金强化方法，其特征在于包括如下步骤：先用溶剂对活塞表面进行清洗，再将1Cr18Ni9Ti不锈钢焊丝添加到活塞环槽部位；对活塞环槽进行两次真空电子束扫描：第一次电子束扫描采用表面聚焦，使生成6mm～8mm的熔深；第二次电子束扫描采用表面下聚焦，并将增大焊接束流，使熔宽增加到5mm～7mm。本发明采用真空电子束表面合金化处理活塞环槽，工艺简单易操作，可精确控制束流能量、焦点位置、焊接速度等工艺参数，处理后的活塞环槽电子束合金化强化部位和高镍铸铁镶圈相比，硬度提高了5～6倍，摩擦系数降低1倍，磨损率降低1～2个数量级，可替代高镍铸铁耐磨镶圈，从而减轻活塞重量，提高活塞环槽性能，并延长其使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN104439674A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410630772.3 | 申请日期 | 2014.11.11 |
| 申请人 | 中国兵器工业第五二研究所 | 发明人 | 石磊;王英;陈东亮;程朝丰;杜乐一 |
| 分类号 | B23K15/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人 | 袁忠卫 |
| 主权项 | 一种铝硅合金活塞环槽的电子束合金强化方法，其特征在于包括如下步骤：1)先用溶剂对活塞表面进行清洗，再将1Cr18Ni9Ti不锈钢焊丝添加到活塞环槽部位；2)对活塞环槽进行两次真空电子束扫描：第一次电子束扫描采用表面聚焦，使生成6mm～8mm的熔深；第二次电子束扫描采用表面下聚焦，并将增大焊接束流，使熔宽增加到5mm～7mm。 | ||
| 地址 | 315103 浙江省宁波市科技园区凌云路199号 | ||