晶片容器

摘要

半导体晶片容器的改进方案用于减小半导体晶片在晶片承载体内的移动，该改进方案使用位于基底构件的主要内部容纳直径之内的柔性壁段、板或柔性插入物。这些壁允许垂直的容纳表面移动和捕获整个晶片堆，而不是几个晶片。接触晶片的表面均匀向内移动。通过减小或消除晶片容器与晶片堆之间的间隙而固定晶片堆。其他改进方案包括在顶部外壳和/或底部外壳上附加倾斜的接合表面，这提供更容易组装顶部外壳与底部外壳的机械学优点。这个设计还允许自动装载和卸载晶片堆，因为一旦去除顶盖，柔性壁会向外弹回。由此在半导体晶片容器中提供可自由移除晶片的小间隙。

主权项

一种晶片容器，包括：顶部外壳(50)和底部外壳(100)；所述顶部外壳(50)具有基底，该顶部外壳的基底具有至少一个以本质上圆形定向从所述顶部外壳的基底垂直延伸的肋；所述底部外壳(100)具有基底，该底部外壳的基底具有至少一个从所述底部外壳的基底垂直延伸的肋(110或111)，其中在所述底部外壳上的所述至少一个肋布置成与从所述顶部外壳的基底垂直延伸的至少一个肋同心并且具有不同的直径；其中，所述底部外壳上的所述至少一个肋(110或111)包括至少一个柔性壁段(122或123)，所述至少一个柔性壁段(122或123)包括凸起(124或125),其中，所述顶部外壳包括至少一个接合肋(143)，从而当所述顶部外壳坐落在所述底部外壳上时，所述至少一个接合肋(143)与所述凸起(124或125)接合而将所述至少一个柔性壁段(122或123)推向所述底部外壳的内腔。