发明名称 |
电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法及焊接材料 |
摘要 |
本发明公开了一种电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法,在TA2待焊板材与Q235待焊板材之间放置折叠过的中间层合金箔材,采用电阻点焊方式进行焊接操作,实现TA2/Q235板材的焊接。本发明还公开了上述的中间层合金及其制备方法,由以下组分按原子百分比组成:Ti 5~10%,Fe 5~10%,Al 20~25%,Ni 30~35%,Cu 30~35%,合计100%。本发明的方法,方便易行,适应性广;本发明的焊接材料具有优良的强度、韧性及耐蚀性能,不易形成脆性金属间化合物相,易于获得高性能的钛-钢复合结构;该焊接材料的制备步骤简单,制作成本低。 |
申请公布号 |
CN102672331B |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201210143237.6 |
申请日期 |
2012.05.10 |
申请人 |
西安理工大学 |
发明人 |
翟秋亚;田健;陈凯;徐锦锋 |
分类号 |
B23K11/11(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I;C22C30/02(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I |
主分类号 |
B23K11/11(2006.01)I |
代理机构 |
西安弘理专利事务所 61214 |
代理人 |
李娜 |
主权项 |
一种电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法,其特征在于:在TA2待焊板材与Q235待焊板材之间放置折叠为多层的中间层合金箔材,采用电阻点焊方式进行焊接操作,实现TA2/Q235板材的焊接;所述的中间层合金,由以下组分按原子百分比组成:Ti5~10%,Fe5~10%,Al20~25%,Ni30~35%,Cu30~35%,合计100%;所述的中间层合金的箔材厚度为100~200μm,宽3~7mm,长0.5~1.0m,所述的中间层合金的制备方法,按照以下步骤实施:步骤1、利用真空电弧炉熔配母合金按原子百分比称量好以下各种高纯金属,Ti5~10%,Fe5~10%,Al20~25%,Ni30~35%,Cu30~35%,合计100%,各种高纯金属的纯度均高于99.99%;将称量好的组分混匀、压实成坯待用;将制成的坯料在真空电弧炉中进行熔配,制得母合金;步骤2、应用单辊快速凝固装置,将辊轮线速度控制在5‑8m/s,将上步得到的母合金制备成中间层合金箔材,所制备得到的中间层合金箔材厚度为100~200μm,宽3~7mm,长0.5~1.0m,即成。 |
地址 |
710048 陕西省西安市金花南路5号 |