| 发明名称 | 半导体装置及半导体模块 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，上述半导体装置包括半导体元件和金属膜。上述半导体元件具有第1面以及与第1面相反的一侧的第2面。上述金属膜设置在上述半导体元件的上述第2面。上述金属膜含Cr。上述半导体元件也可以含有动作确保温度比Si的动作确保温度高的材料。 | ||
| 申请公布号 | CN104465578A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410053381.X | 申请日期 | 2014.02.17 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 久里裕二;关谷洋纪;佐佐木遥;小谷和也;田多伸光;松村仁嗣;井口知洋 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 徐殿军 |
| 主权项 | 一种半导体装置，具备：半导体元件，具有第1面以及与第1面相反的一侧的第2面；和含铬(Cr)的金属膜，设置在上述半导体元件的上述第2面。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||